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水泥TEM制样通常需要通过切片、打磨、离子减薄或聚焦离子束（FIB）等方式进行。由于水泥属于硬质材料，具体的制样方法可能会包括机械研磨和离子溅射，将样品机械研磨成极薄片，再通过离子溅射进一步变薄至电子穿透可见。也可能需要使用聚焦离子束对样品表面进行精密切割和薄膜制备，以制备出厚度均匀的电子透射薄膜。这些方法都旨在获得对电子束“透明”的试样，即样品形态需要为直径为φ3mm，中心厚度在100nm\\~200nm之间，且样品需要是固体、干燥、无油、无磁性，并在高真空中能保持稳定。
在制样过程中，还需要特别注意以下几点：
1. 制样原则及要求：制备简单，不破坏样品表面，并尽可能获得大的薄区。
2. 载网选择：根据样品的特点选择合适的载网，如普通形貌样品使用普通铜网，高分辨样品使用超薄碳膜或微栅。
3. 样品处理：对于特殊形状的样品，如碳管，需要使用特定的制样方法，如使用微栅观察碳管，并注意不要将碳膜伸进去捞样，以免两面沾上样品，难以聚焦。
水泥TEM制样是一个相对复杂且需要精细操作的过程，需要根据水泥的具体性质和制样要求来选择合适的方法和步骤。